1、電流密度：在一定范圍內，隨著電流密度的增加，膜的生長速度加快，氧化時間縮短，膜的孔隙增多，硬度和耐磨性提高；電流密度過高，零件表面過熱，局部溶液溫度下降。增大薄膜的溶解速度，電流密度過高。當薄膜較低時，生長速度較慢，但薄膜致密，硬度和耐磨性降低。

鋁氧化，用于保護、裝飾和純裝飾加工，多采用允許濃度的上限，即20%濃度的硫酸作為電解質。

2、鋁合金型材氧化時間：鋁合金型材氧化時間的選擇取決于電解液濃度、溫度、陽極電流密度和所需的膜層厚度。在相同條件下，當電流密度不變時，薄膜的生長速率與氧化時間成正比。但是，當薄膜厚度增加到一定程度時，薄膜電阻增大，從而影響電導率，并且由于溫度升高，薄膜的溶解速率增加，薄膜的生長速率將逐漸減小，以后不會增加。

3、硫酸濃度：通常使用15％——20％。隨著濃度的增加，膜的溶解速率增加，膜的生長速率減小，膜的孔隙率高，吸附力強，膜具有彈性，染色性能好(易染深色)，但硬度和耐磨性稍差。但隨著硫酸濃度的降低，氧化膜的生長速度加快，膜的孔隙率減小，硬度高，耐磨性好。

4、電解液溫度：電解液溫度對氧化膜的質量有很大影響。隨著溫度升高，膜的溶解速率增加并且膜厚度減小。當溫度為22-30℃時，所得薄膜柔軟，吸附能力良好，但耐磨性較差;當溫度高于30℃時，薄膜變得松散不均勻，有時甚至不連續，硬度低，失去使用價值;當溫度在10-20℃之間時，所形成的氧化膜是多孔的，具有很強的吸附能力，并且具有彈性，適合于染色，但該膜具有低硬度和差的耐磨性;當溫度低于10℃時，氧化膜的厚度增加，硬度高，耐磨性良好，但孔隙率低。因此，在生產過程中必須嚴格控制電解液的溫度。為了制造厚且硬的氧化膜，必須降低工作溫度。在氧化過程中，壓縮空氣用于攪拌并且通常進行相對低的溫度，并且通常在約零度下進行硬氧化。

5、攪拌移動：促進電解質的對流，增強冷卻效果，保證溶液溫度的均勻性，不會因金屬局部溫升而導致氧化膜質量下降。

6、電解質中的雜質：鋁的陽極氧化中可能存在的電解質中的雜質有cl-、f-、no 3-、cu 2+、al 3+、fe2+等。其中，cl-，f-，not-增加了膜的孔隙度，表面粗糙疏松。如果含量超過限值，甚至會發生部件的腐蝕穿孔（Cl-應小于0.05g/l，f-應小于0.01g/l）；當電解質中的al3+含量超過一定值，工件表面常出現白斑或斑點白塊，膜的吸附性能降低，不易染色（al3+應小于20克/升），當cu 2+的含量達到0.02克/升時，氧化膜上出現深色條紋或黑色斑點；sii+常懸浮在電解質中，導致電解質輕微混濁，并被棕色粉末吸附在膜上。

7、鋁合金型材成分：一般來說，鋁金屬中的其他元素使薄膜質量下降，得到的鋁合金型材氧化膜不像純鋁上的氧化膜那么厚，硬度也很低。對于成分不同的鋁合金型材，在進行工業鋁材陽極氧化處理時，應注意不能在同一槽內進行。